Viele Bauteile sind heute nur mehr in SMD Bauform (SMD - Surface Mounted Device; oberflächenmontiertes Bauelement) erhältlich.

SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe).

Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (SMT - Surface-Mounting Technology).

Wer sich bisher nur mit dem Löten konventioneller Bauteile beschäftigt hat und sich noch nicht über die SMD Technik getraut hat, sollte sich diesen Vortrag von Werner, OE7WPA anhören.

Er zeigt uns, wie eine qualitativ gute SMD-Bestückung einer Platine ohne großen Aufwand auch zu Hause recht einfach mit einem kostengünstigen Mini-Brotbackofen möglich ist.

Er wird uns auch erläutern, was man noch dazu alles benötigt, wie man in der Praxis vorgeht und was ein "Steintupfer" ist.

Sein Fazit:
Mit etwas Übung ist auch das SMD-Löten keine Hexerei und durchaus einen Versuch für bisherige THT-Löter wert!

Datum:                   Freitag 17.5.2019

Beginn:                   19:30 Uhr

Ort:                         Klubheim Innsbruck

Wir freuen uns schon auf euer Kommen!

Manfred, OE7AAI